本司生产的软性线路板PI承载膜是以的聚酰亚胺薄膜为基材，涂以特殊的胶粘剂制成，适用于FPC软性线路板的压合保护。采用无硅离型膜，可排除硅转移的疑虑。产品贴附于FPC基材后，再剥离无残胶、无痕迹、低污染。 通过使用承载膜增加其挺度、亦跟随FPC基材在后续工站保护作用，并取得附加的机械稳定性。软硬结合的方式弥补了铜箔太薄难于加工的不足，能有效地防止柔性电路板生产和流程中折皱和污损， 可耐180-200
