本司生产的软性线路板PI承载膜是以的聚酰亚胺薄膜为基材，涂以特殊的胶粘剂制成，适用于FPC软性线路板的压合保护。采用无硅离型膜，可排除硅转移的疑虑。产品贴附于FPC基材后，再剥离无残胶、无痕迹、低污染。 通过使用承载膜增加其挺度、亦跟随FPC基材在后续工站保护作用，并取得附加的机械稳定性。软硬结合的方式弥补了铜箔太薄难于加工的不足，能有效地防止柔性电路板生产和流程中折皱和污损， 可耐180-200℃、低收缩、不卷曲、不残胶、易剥离。基材厚度有36、50、75、100、125μm，宽幅及粘性可依客户需求制作调整。粘着力可以分为70-80g和5g两种。
柔性电路板（Flexible Printed Circuit Board简称“软板"，行俗称FPC，是用柔性的绝缘基材（主要是聚酰亚胺或聚酯薄膜）制成的印刷电路板， 具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
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