范围长期收购废旧IC晶圆 蓝膜片 不良芯片 废旧芯片 不良IC 废旧IC
求购封装测试厂淘汰废的QFN/PLCC/BGA/CSP/WL-CSP等各种封装后IC芯片。
BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB） 东芝不良晶圆回收，它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①、封装面积少；②、功能加大，引脚数目增多；③、PCB板溶焊时能自我居中 回收Flash不良晶圆，易上锡；④、可靠性高；⑤、电性能好 不良晶圆，整体成本低等特点。
范围长期收购废旧IC晶圆 蓝膜片 不良芯片 废旧芯片 不良IC 废旧IC
求购封装测试厂淘汰废的QFN/PLCC/BGA/CSP/WL-CSP等各种封装后IC芯片。
JEDEC(电子器件工程联合会)(JC-11)的工业部门制定了BGA封装的物理标准 闪迪不良晶圆回收，BGA与QFD相比的优点是I/O引线间距大，已注册的引线间距有1.0、1.27和1.5mm，而且目前正在推荐由1.27mm 和1.5mm间距的BGA取代0.4mm-0.5mm的精细间距器件。
回收西安不良晶圆,不良晶圆,磅礴电子由深圳市磅礴电子有限公司提供。深圳市磅礴电子有限公司（www.lanmopian.com）（www.lanmopian.com）位于深圳市福田区华强北。在市场经济的浪潮中拼博和发展，目前磅礴电子在废料回收再利用中拥有较高的度，享有良好的声誉。磅礴电子取得全网商盟认证，标志着我们的服务和管理水平达到了一个新的高度。磅礴电子全体员工愿与各界有识之士共同发展，共创美好未来。也可访问（www.lanmopian.com/supply_details_41594075.html），了解公司更多相关信息。
产品：磅礴电子
供货总量：不限
产品价格：议定
包装规格：不限
物流说明：货运及物流
交货说明：按订单