焊接变形试验--光学三维动态变形测量试验目的：采用“XTDA三维光学动态变形测量”测量焊接过程的变形三维数据，与位移传感器对比试验。试验设备：（1）XTDA三维光学动态变形测量，金属材料DIC，（2） 位移传感器试验结论：“XTDA三维光学动态变形测量”可代替位移传感器测量焊接变形，而且测量点密集，使用方便，直接测量三维变形，与数值模拟软件可以很好配合，修正数值模拟的模型和参数。焊接变形试验--
