SMT常用知识简介：1. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿；2. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%，50%:50%;3. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期航空电子领域；4. 目前SMT常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为：63Sn 37Pb;共晶点为183℃5. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm。 如何选择好的NXT
