? ?封头成型厚度， 等于计算厚度+腐蚀余量+钢板负偏差，当有开孔时，还应该用厚度校核开孔补强，综合考虑，可能大于计算厚度+腐蚀余量+钢板负偏差。不管你用多厚的板，反正检测满足我的计算厚度加上腐蚀余量就行。厚度不小于名义厚度减钢板负偏差。? ?封头成形后
