陶瓷电路板—散热性强—阻焊性好 13871213820（涂生） 我司产品采用发明专利激光活化金属化技术（Laser Activation Metallization,简称LAM技术）生产，利用高能激光束将陶瓷和金属离子态化，使二者牢固结合。 LAM技术
