陶瓷电路板—散热性强—阻焊性好
（涂生）
我司产品采用发明专利激光活化金属化技术（Laser Activation Metallization,简称LAM技术）生产，利用高能激光束将陶瓷和金属离子态化，使二者牢固结合。
LAM技术可实现单面、双面、三维陶瓷电路板的大规模生产。产品精度高，结合力好，导电层可按客户要求从1μm到1mm间定制。其中用纯铜代替银浆可以解决孔的导电和结合力问题，整体性能更加稳定。我们工艺成熟、产品性能优越，激光入射三维面可实现布线。不受外形限制使设计空间更具想象力，成本较传统的技术更低、无需开模、环保无污染，应用领域广泛。
基材种类:氧化铝陶瓷
基材厚度：0.38mm
导电层：铜
金属层厚度：100μm/35μm
表面处理：镍金
金属单面/双面：双面
导通孔：有
阻焊层：有
