Ball grid array (BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，贴片机，不继续通到板的另一面。Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。Bridge(锡桥)：把两个应该
