Ball grid array (BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，贴片机，不继续通到板的另一面。Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，贴片机厂商，引起短路。Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，贴片机厂家，从外层看不见的)。 工作头组件(Head Assembly)工作头组件：在XY方向（或X方向）移动，贴片机单价，从供料器中拾取零件和贴装在PCB上。工作头组件移动手柄（Movement Handle）：当伺服控制解除时，你可用手在每个方向移动，当用手移动工作头组件时通常用这个手柄。供料平台（FeederPlate）：带装供料器、散装供料器和管装供料器（多管供料器），可安装在贴片机的前或后供料平台。 贴片机单价,贴片机,裕泰吉电子有限公司由苏州裕泰吉电子有限公司提供。贴片机单价,贴片机,裕泰吉电子有限公司是苏州裕泰吉电子有限公司（www.senonchina.net）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取新的信息，联系人：林工。 产品：苏州裕泰吉供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
