手机贴合设备 手机返修设备 手机除泡设备 OCA真空贴合机 TP+LCM电容屏OCA真空贴合 触控屏软模式真空贴 电容屏OCA真空贴合机 功能与特点 该设备用于液晶玻璃与基板上贴附的设备，是电容式触摸屏硬对硬贴贴合的设备，原理是在真空环境中气囊压合达到贴合的目的，使用了PLC程序控制，彩色人机界面设置参数，操作简单易懂，采用进口高精密导轨及控制元器件，双工位设计，大大提高了产品的效率及设
