手机贴合设备 手机返修设备 手机除泡设备
OCA真空贴合机 TP+LCM电容屏OCA真空贴合 触控屏软模式真空贴 电容屏OCA真空贴合机
功能与特点
该设备用于液晶玻璃与基板上贴附的设备，是电容式触摸屏硬对硬贴贴合的设备，原理是在真空环境中气囊压合达到贴合的目的，使用了PLC程序控制，彩色人机界面设置参数，操作简单易懂，采用进口高精密导轨及控制元器件，双工位设计，大大提高了产品的效率及设备运行的稳定性，同时有效保证良品率。
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技术参数
工作环境：10～60℃，40%～95%
压接时间：1～99.99s
工作温度：RT～100℃
真空度：-100KPa
贴合精度：±0.1mm
产品范围：3.5－10.2寸的硬对硬贴合
生产效率：3.5寸每次4片，7－10寸每次1片，约40 s左右/周期
产品固定方式：模具固定（模具按客户需求订制）
模具材质及精度：铝合金，平面度0.02mm
工作工位数：双工位，左右交替式
安全保护：双手启动防夹伤
温度控制：日本山武温度控制器PID自动调节
运动部件：日本SMC
刘长勇 手机：QQ：
工厂地址：深圳市沙井镇芙蓉工业区赛尔康大道71号
