溅射比蒸镀和工作真空低一个数量级，所以膜层的含气量要比蒸镀高.蒸镀不适用于高溶点材料，如钼，钨，~~等.因为溶点高，蒸发太慢，而溅射的速度比蒸镀快很多.溅射不适用于低硬度材料，蒸镀设备，如非金属材料.溅射不适用于非导电材料.蒸镀不能控制厚度，而溅射可以用时间控制厚度.蒸镀不适应大规模的生产.蒸镀的电子动能比溅射小很多，虽然含气量少，但是膜层易脱落，溅射的膜均匀，蒸镀的膜中心点厚，蒸镀薄膜，四周薄.
