（1）SMC/SMD和‘FHC同侧方法，SMC/SMD和THC同在.PCB的一侧。 （2）SMC/SMD和iFHC不同侧方法，把外表拼装集成芯片（SMIC）和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶体管（SOT）放在B面。 这类拼装方法因为在PCB的单面或双面贴装SMC/SMD，而又把难以外表拼装化的有引线元件刺进拼装，因此拼装密度适当高。 SMT贴片加工的拼装方法及其工艺流程首要取决于
