依据拼装产品的详细要求和拼装设备的条件挑选适宜的拼装方法，低成本拼装出产的根底，也是SMT贴片加工工艺规划的首要内容。所谓外表拼装技能，是指把片状结构的元器件或适合于外表拼装的小型化元器件，依照电路的要求放置在印制板的外表上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有必定功用的电子部件的拼装技能。 1. 焊接母材的可焊性所谓可焊性，龙华立等可取PCBA打样，是指液态焊料与母材之间应能互相溶解，即
