依据拼装产品的详细要求和拼装设备的条件挑选适宜的拼装方法，低成本拼装出产的根底，也是SMT贴片加工工艺规划的首要内容。所谓外表拼装技能，是指把片状结构的元器件或适合于外表拼装的小型化元器件，依照电路的要求放置在印制板的外表上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有必定功用的电子部件的拼装技能。 1. 焊接母材的可焊性所谓可焊性，龙华立等可取PCBA打样，是指液态焊料与母材之间应能互相溶解，即两种原子之间要有良好的亲和力。两种不同金属互熔的程度，立等可取PCBA打样，取决于原子半径及它们在元素周期表中的位置和晶体类型。锡铅焊料，除了含有大量铬和铝的合金的金属材料不易互溶外，福田立等可取PCBA打样，与其他金属材料大都可以互溶。为了提高可焊性，一般采用表面镀锡、镀银等措施。2. 焊接部位清洁程度焊料和母材表面必须“清洁”，深圳立等可取PCBA打样，这里的“清洁”是指焊料与母材两者之间没有氧化层，更没有污染。当焊料与被焊接金属之间存在氧化物或污垢时，就会阻碍熔化的金属原子的自由扩散，就不会产生润湿作用。元件引脚或PCB 焊盘氧化是产生“虚焊”的主要原因之一。 立取PCBA打样,深圳立取PCBA打样,朗天动影(推荐商家)由深圳市朗天动影技术有限公司提供。深圳市朗天动影技术有限公司（www.lenteo.com）实力雄厚，信誉可靠，在广东 深圳 的电子、电工产品制造设备等行业积累了大批忠诚的客户。公司精益求精的工作态度和不断的完善理念将引领朗天动影和您携手步入，共创美好未来！ 产品：朗天动影供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
