我们都知道无铅锡膏是用来焊接PCB板的，但您知道无铅锡膏在焊锡时是利用什么原理的呢？今天我们就来说说。 焊锡的定义中可以发现「润湿」是焊接过程中的主角．所谓焊接即是利用液态的「銲锡」润湿在基材上而达到接合的效果．这种现象正如水倒在固体表面一样，不同的是「銲锡」会随著温度的降低而凝固成接点．当銲锡润湿在基材上时，理论上两者之间会以金属化学键结合，而形成一种连续性的接合，但实际状况下，基材会受到空气
