我们都知道无铅锡膏是用来焊接PCB板的，但您知道无铅锡膏在焊锡时是利用什么原理的呢？今天我们就来说说。 焊锡的定义中可以发现「润湿」是焊接过程中的主角．所谓焊接即是利用液态的「銲锡」润湿在基材上而达到接合的效果．这种现象正如水倒在固体表面一样，不同的是「銲锡」会随著温度的降低而凝固成接点．当銲锡润湿在基材上时，理论上两者之间会以金属化学键结合，而形成一种连续性的接合，但实际状况下，基材会受到空气及周边环境的侵蚀，而形成一层氧化膜来阻挡「銲锡」，使其无法达到较好的润湿效果．其现象正如水倒在涂满油脂的盘上，水只能聚集在部份的地方，KOKI锡膏，而无法quan面均匀的分布在盘子上．如果我们未能将基材表面的氧化膜去除，泰州锡膏，即使勉强沾上「銲锡」，其结合力量还是非常的弱． 锡膏的基本概念与特性锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按照一定比例均匀混合而成的浆状固体；锡膏的粘度具有流变特性，无铅锡膏，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而在再流焊之前起到固定电子元器件的作用；在再流焊过程中焊料合金粉末熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，终形成二者之间的机械连接和电连接。 泰州锡膏_苏州达亨电子2_KOKI锡膏由苏州达亨电子有限公司提供。泰州锡膏_苏州达亨电子2_KOKI锡膏是苏州达亨电子有限公司（www.szdh.net.cn）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：李海平。 产品：苏州达亨电子供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
