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多层高速pcb设计,武汉莱奥特,四川高速pcb设计高清图片 高清大图

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武汉莱奥特电子科技有限公司

上述的接地连接应该尽可能靠近放大器的负载端以便减小电源端和接地端之间的干扰。图2示出了这种连接方法。     旁路电源端和地的并联电容器。  对于次大电容值的电容器应该重复这个过程。z好从0.01 μFz小电容值开始放置,并且靠近放置一个2.2 μF(或大一点儿)的具有低等效串联电阻(ESR)的电解电容器。采用0508外壳尺寸的0.01 μF电容器具有很低的串联电感和优良的高频性能。上述的接地连接
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