上述的接地连接应该尽可能靠近放大器的负载端以便减小电源端和接地端之间的干扰。图2示出了这种连接方法。 旁路电源端和地的并联电容器。 对于次大电容值的电容器应该重复这个过程。z好从0.01 μFz小电容值开始放置，并且靠近放置一个2.2 μF(或大一点儿)的具有低等效串联电阻(ESR)的电解电容器。采用0508外壳尺寸的0.01 μF电容器具有很低的串联电感和优良的高频性能。上述的接地连接应该尽可能靠近放大器的负载端以便减小电源端和接地端之间的干扰。图2示出了这种连接方法。 旁路电源端和地的并联电容器。 对于次大电容值的电容器应该重复这个过程。z好从0.01 μFz小电容值开始放置，并且靠近放置一个2.2 μF(或大一点儿)的具有低等效串联电阻(ESR)的电解电容器。采用0508外壳尺寸的0.01 μF电容器具有很低的串联电感和优良的高频性能。
拐弯处尽量用45?或弧线，避免90?拐弯；这种要求在低频电路中仅仅用于提高铜箔的固着强度，高速pcb设计仿眞，而在高频中，多层高速pcb设计，满足这一要却可以减少高频信号对外的发身和相互间的耦合。应尽量减少布线中的过孔数和其他会引起线路不连续性的因素。（5）不同差分线对之间的间距不能太小，四川高速pcb设计，LVDS对走线方式选择没有限制，高速pcb设计外包公司，微带线和带状线均可，但是必须注意要有良好的参考平面。不同差分线对之间的间距不能太小，至少应大于3~5位的差分线间距。必要时可在不同差分线以对之间加地孔隔离以防止相互间的串扰。 ? 多层高速pcb设计,武汉莱奥特,四川高速pcb设计由武汉莱奥特电子科技有限公司提供。多层高速pcb设计,武汉莱奥特,四川高速pcb设计是武汉莱奥特电子科技有限公司（www.whlayout.com）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：刘经理。 产品：武汉莱奥特供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
