锡膏检查必然性典型的印刷机性能量化参数有：转移效率（TE）百分 率和焊膏沉积的标准差，意味着PCB上的焊膏轮廓 正好与开孔的计算体积相匹配。有意思的是，一个典型的 SMT板的转移效率可以在20～130%之间变化。 尽管矩形开孔的转移效率通常要好于正方形和圆形的 开孔，金华3D锡膏测厚仪，但印刷时它在水平或垂直方向上仍然会存在体积差 异。垂直的开孔在有稍大一点的孔容时印刷效果较好，而印刷效果差的情
