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[供应]3D与2D锡膏测厚仪区别|申奇电子|金华3D锡膏测厚仪

更新时间:2018/8/29 16:01:00
3D与2D锡膏测厚仪区别|申奇电子|金华3D锡膏测厚仪
锡膏检查必然性典型的印刷机性能量化参数有:转移效率(TE)百分 率和焊膏沉积的标准差,意味着PCB上的焊膏轮廓 正好与开孔的计算体积相匹配。有意思的是,一个典型的 SMT板的转移效率可以在20~130%之间变化。  尽管矩形开孔的转移效率通常要好于正方形和圆形的 开孔,金华3D锡膏测厚仪,但印刷时它在水平或垂直方向上仍然会存在体积差 异。垂直的开孔在有稍大一点的孔容时印刷效果较好,而印刷效果差的情况出现在直径小于0.012英寸的圆形或正方形的开孔上。要注意的是,转移效率降低时标准差也将增加,同时转移效率的降低也会导致体积重复性的减低。  另一个有趣的现象是,研究显示,对于一个阵列型封 装来说,焊膏体积的重要性不如全部阵列焊盘的一致性, 即只要所有焊盘上有同等量的焊膏,都将被接受。可如果某些焊盘上的焊膏少于阵列中其它的焊盘,则可能导致不 良焊点的出现。 锡膏测厚仪的作用? ?贴装的质量很大程度上 依赖于锡膏印刷质量,锡膏的印刷质量将直接影响元器件的焊接质量。例如,3D与2D锡膏测厚仪区别,锡膏厚度偏薄,会导致零件引脚与PCB(Printed Circle Board)板连接不够牢固,3D锡膏测厚仪市场,有可能会出现因锡少而导致焊接强度不够,从而影响后续使用过程中的可靠度;若锡膏厚度严重偏薄的话,3D锡膏测厚仪价格,就会导致空焊,容易造成零件贴装后引脚间短路,从而有功能性的问题。  3D与2D锡膏测厚仪区别|申奇电子|金华3D锡膏测厚仪由苏州申奇电子科技有限公司提供。3D与2D锡膏测厚仪区别|申奇电子|金华3D锡膏测厚仪是苏州申奇电子科技有限公司(www.shineq.net)今年全新升级推出的,以上图片仅供参考,请您拨打本页面或图片上的联系电话,索取联系人:赵小姐。同时本公司(www.suzhoushenqidz2.com)还是从事苏州炉温跟踪仪,苏州炉温测试仪跟踪仪,苏州炉温测试仪跟踪仪价格的厂家,欢迎来电咨询。 产品:申奇电子供货总量:不限产品价格:议定包装规格:不限物流说明:货运及物流交货说明:按订单
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