在实务设计方面，SoB设计方案使用体积较小的驱动IC解决方案，可以让整体LED光源颗粒布局有更多弹性，因为驱动IC不会因为体积较大挡到LED排布设计，也可避免因为驱动IC阻挡影响了SoB光型排布的实际效益，除了驱动IC体积需注意外，事实上被动组件的尺寸也是关注重点。虽然采用双面PCB上料也可以将发光组件集中在一侧上料、驱动IC/被动组件集中在另一侧上料，但实际上为了自动化生产更单纯、，降低成本
