在实务设计方面，SoB设计方案使用体积较小的驱动IC解决方案，可以让整体LED光源颗粒布局有更多弹性，因为驱动IC不会因为体积较大挡到LED排布设计，也可避免因为驱动IC阻挡影响了SoB光型排布的实际效益，除了驱动IC体积需注意外，事实上被动组件的尺寸也是关注重点。虽然采用双面PCB上料也可以将发光组件集中在一侧上料、驱动IC/被动组件集中在另一侧上料，但实际上为了自动化生产更单纯、，降低成本的作法多会采用单面上料，让流程更加简便，故LED发光组件布局就需要避开驱动IC/被动组件，或是选用小型化料件进行设计组构。 目前国内外大多数大型LED显示系统基本由LED控制板和若干个依次串接的LED单元板组成。LED控制板与LED单元板构成的LED显示系统的主体，led模组厂家，其中，LED单元板包括了增强信号驱动能力的BUFFER电路、产生动态显示扫描时序的译码电路、若干个开关管和若干个LED驱动电路。其通信过程为：LED控制板发出的通信信号依次经过各串接的LED单元板的BUFFER电路进行驱动增强；各LED单元板中经BUFFER电路增强后的扫描信号（SCANO）提供给本LED单元板的译码电路，山东led模组，译码电路译码产生动态显示扫描时序控制开关管；各LED单元板中经BUFFER电路增强后的使能信号（ENO）、锁存信号（LATO）、时钟信号（CLKO）分别提供给本LED单元板中所有LED驱动电路。 LED显示系统中，led模组报价，通信信号中包括的数据只需经过依次串接的各LED单元板的LED通信电路，再由LED通信电路的数据输出端控制本LED单元板上的LED驱动电路，显示刷新频率仅仅受限于LED单元板的数量及LED通信电路的通信速度，从而使通信速度得到了数量级的提高，在大部分应用场合下LED控制板只需输出一组通信信号，即可实现LED显示系统的控制，该LED显示系统具有生产成本低、应用支持方便等优点。LED模组的本质就是一种微型灯具，他质量的好坏是由电光源、电路结构形式、壳体与组装形式、供电端口这几个原件决定的。下面高金亮为大家以贴片灯珠为例，为大家简单讲解一下 LED模组。下面就由贴片灯珠为例为大家简单讲解一下。贴片灯珠体积只有几毫米见方，其结构比较复杂，决定其质量优劣有诸多因素。它有如下材料构成：LED芯片、键合线、支架、固晶胶、荧光粉、围合材料、封装胶等组成。灯珠内的每一种材料都关乎灯珠的光电性能、衰减速度、性，环环相扣！从上至下拆解说明：封装硅胶，须有良好的透光性减少出光损耗，须有极好的耐候性，否则会被腐蚀造成潮气浸染内部，灯珠失效死灯(不亮)；键合线，好的用金线，路灯led模组，导电率、导热性极好，耐腐蚀性极好，否则会造成灯珠光效降低，半年左右出现死灯，市场劣质低价品用铜镀金、铜线等。 济南高金亮(图)|路灯led模组|山东led模组由济南高金亮光电科技有限公司提供。济南高金亮(图)|路灯led模组|山东led模组是济南高金亮光电科技有限公司（www.gjlled.cn）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：高总。 产品：高金亮供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
