同行大量收购IC小方片、蓝膜片边角料、带白膜IC方片、半导体硅片、
蓝膜晶粒、电路片、光刻片、晶圆镜片晶圆废料、原厂一手蓝膜、ic Grade wafer。
让硅片变得更薄同样可以减少硅原料消耗。在过去的十多年中，晶圆，硅片厚度将变成 100μm. 减少硅片厚度带来的效益是惊人的，海力士晶圆，从330μm 到 130μm，闪迪晶圆，光伏电池制造商多可以降低总体硅原料消耗量多达60%。
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。降低截口损失可以达到这个效果，截口损失主要和切割线直径有关，是切割过程本身所产生的原料损失。提升机台产量。
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马达驱动导线轮使整个切割线网以每秒5到25米的速度移动。切割线的速度、直线运动或来回运动都会在整个切割过程中根据硅锭的形状进行调整。在切割线运动过程中，喷嘴会持续向切割线喷射含有悬浮碳化硅颗粒的研磨浆。
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