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并没有落后。有市场加上技术的话，过去移动是占到后半程，因为比较晚，现在在AI有更大应用的发生，半导体，可以带动更多技术的发展。..................
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以我们陆续接触的客户来看，这也是一个新的领域。AI我们不在话下，因为它是比较大的宏观的，比较的技术，SANDISK半导体，可是一般在应用方面消费性的产品并不是都走路线，储存器+传感器结合在一起，这市场非常大，将来市场也会越来越多。
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其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段（Front End）工序，而构装工序、测试工序为后段（Back End）工序。
.......................晶圆处理工序：本工序的主要工作是在晶圆上制作电路及电子元件（如晶体管、电容、逻辑开关等），其处理程序通常与产品种类和所使用的技术有关，但一般基本步骤是先将晶圆适当清洗
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