Smt贴片加工中六大锡膏印刷缺陷及分析4.焊膏太薄：指焊盘上的锡膏厚度不达标。 原因分析： （1）制作的钢网薄片厚度不达标； （2）压力参数太大； （3）锡膏流动性差。 改进措施： （1）锡膏的厚度应和钢网薄片的厚度一致； （2）减小的压力； （3）选择质量好的锡膏。 5.厚度不一致：印刷完成后，锡膏的厚度不一 原因分析：pcb板与钢网不平行，锡膏搅拌不均匀。 改进措施：尽量
