Smt贴片加工中六大锡膏印刷缺陷及分析4.焊膏太薄:指焊盘上的锡膏厚度不达标。 原因分析: (1)制作的钢网薄片厚度不达标; (2)压力参数太大; (3)锡膏流动性差。 改进措施: (1)锡膏的厚度应和钢网薄片的厚度一致; (2)减小的压力; (3)选择质量好的锡膏。 5.厚度不一致:印刷完成后,锡膏的厚度不一 原因分析:pcb板与钢网不平行,锡膏搅拌不均匀。 改进措施:尽量使pcb和钢网贴合良好,金属刻字工厂,使用锡膏前,金属刻字方式,应搅拌均匀。 6.毛刺:锡膏的边缘或表面有毛刺 原因分析: (1)锡膏粘度偏低; (2)钢网开孔粗糙。 改进措施: (1)选择锡膏时,应考虑锡膏的粘度; (2)尽量选择激光法开孔或者提高蚀刻的精度。 SMT贴片加工优点SMT贴片加工优点2017-08-08 SMT是表面组装技术,是目前电子组装行业里的一种技术和工艺。SMT贴片加工主要指把元件过通贴处设备贴到印有胶或锡膏的PCB上,然后过焊接炉。smt贴片加工以组装密度高、电子产品体积小、高频特性好等优点得到厂家认可。smt贴片加工的优点具体表现在以下几点:1、电子产品体积小贴片元件的体积只有传统插装元件的1/10左右,一般SMT贴片加工之后,电子产品体积缩小40%~60%。2、功效且成本低SMT贴片加工易于实现自动化,提高生产效率,节省材料、能源、设备、人力、时间等,降低成本达30%~50%。3、重量轻贴片元件的重量也只有传统插装元件的10%,一般采用SMT之后,重量减轻60%~80%。4、可靠性高,抗振能力强。5、高频特性好,礼品金属刻字,减少了电磁和射频干扰。6、焊点缺陷率低在smt贴片加工中,锡膏印刷是一项十分重要而且复杂的工艺。锡膏印刷的好坏不仅和锡膏质量有关,还和印刷锡膏的设备及参数有直接关系。smt贴片加工厂家通过对每一个细节的控制,就可以提高锡膏的印刷质量。下面靖邦的技术员为大家介绍一下锡膏印刷中的六大常见缺陷及分析 1.不完全印刷:是指pcb板上的某些焊盘上产生漏印的现象。 原因分析: (1)钢网的开孔阻塞或部分锡膏附着在钢网底部; (2)锡膏的粘度不合格; (3)锡膏中的金属颗粒物尺寸超标; (4)磨损严重。 改进措施: (1)使用完钢网后,注意钢网的保养并及时清洗; (2)选择粘度合适的锡膏; (3)选择锡膏时,金属刻字,应考虑金属颗粒物的大小、粒度是否小于钢网的开孔尺寸; (4)定期检查并更换。 2.拉尖:是指锡膏印刷后,焊盘上的锡膏有尖锐突出物。 原因分析:锡膏的粘度不合适或间隙过大。 改进措施:选择合适粘度的锡膏,调整的间隙。 3.塌陷:是指焊盘上的锡膏向焊盘两边塌陷。 原因分析: (1)压力参数太大; (2)pcb板固定异常,产生了移动; (3)锡膏黏度不合适或金属含量低。 改进措施: (1)调整的压力; (2)重新固定pcb板; (3)重新选择锡膏,考虑粘度和金属含量等因素。 金属刻字工厂-金属刻字-北京华凌安科由北京华凌安科技术有限公司提供。北京华凌安科技术有限公司(www.bjhlak.cn)拥有很好的服务和产品,不断地受到新老用户及人士的肯定和信任。我们公司是全网商盟认证会员,点击页面的商盟客服图标,可以直接与我们客服人员对话,愿我们今后的合作愉快! 产品:华凌安科供货总量:不限产品价格:议定包装规格:不限物流说明:货运及物流交货说明:按订单