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【供应】揭膜机高清图片高清大图

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手动揭膜机特点：



适用于半导体晶圆减薄制程中的揭膜工艺&160

规格：6inch/8inch&160&160型号：HW-WM206/208-DT

■&160此外我们也能根据客户需求，提供非标产品。





1.可同时兼容4inch，5inch，6inchwafer或6inch，8inchwafer的揭膜



2.微孔工作盘设计使揭膜时wafer固定的更牢



3.台面表面铁氟龙处理

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