以PCB行业来看，无损检测装置，BGA的检测是越来越被重视，为了保证这类器件的PCB组装过程中不可见焊接点的质量，无锡无损检测，X-ray检测是不可少的重要工具。这是因为X-ray检测技术可以穿透封装内部而直接检测焊接点的质量的好坏。由于现在的半导体产品组件的封装方式日趋小型化，所以这就需要更好的X-ray 检测仪器来保障产品组件小型化检测的需求 ? ??仪器分析是以物理和物理化学方法为基础的分析
