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研磨（Lapping）：研磨的目的在于去掉切割时在晶片表面产生的锯痕和破损，使晶片表面达到所要求的光洁度。
7、蚀刻（Etching）：以化学蚀刻的方法，去掉经上几道工序加工后在晶片表面因加工应力而产生的一层损伤层。
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另外一个AI的应用，这两点相辅相成的，在2018年甚至未来几年会有很大的增长，在某些领域甚至美国。此外的汽车在全世界量是的，而且在整个AI技术领域发展很快
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杨晓东：从我们的客户来看，华强北晶圆，主要面临两方面的压力，一方面如何把产品做出来，SANDISK晶圆，另一方面，HY晶圆，产品做出来以后如何提高毛利率。现在产品更新换代太快，企业面临的压力很大，如何持续增长也是一个问题
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