据了解，电源灌封胶报价，常用的LED封装材料主要有环氧树脂、聚氨酯、有机硅等透明度高的材料。其中，聚氨酯导热灌封胶表面过软，易起泡，固化不充分，只能应用于普通电器元件的灌封。目前使用的环氧树脂脆性大、耐冲击性能差，电源灌封胶定做，使用温度一般不超过150℃。有机硅材料具有较好的耐热性能和耐紫外线性能，同时与芯片的相容性好，是目前理想的封装材料，但其价格昂贵，一般只在对封装材料要求苛刻的大功
