有机硅体系的导热灌封胶是软质弹性的，环氧灌封胶绝大部分是硬质刚性的，很少部分的是柔性或弹性的.导热灌封胶(HCY)是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的，一般优良的生产厂家做出来的产品:在固化反应中不会产生任何副产物。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到UL
