有机硅体系的导热灌封胶是软质弹性的，环氧灌封胶绝大部分是硬质刚性的，很少部分的是柔性或弹性的.导热灌封胶(HCY)是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的，一般优良的生产厂家做出来的产品:在固化反应中不会产生任何副产物。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟ROHS指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，电源灌封胶厂，也有用于类似温度传感器灌封等场合。 据了解，常用的LED封装材料主要有环氧树脂、聚氨酯、有机硅等透明度高的材料。其中，聚氨酯导热灌封胶表面过软，易起泡，固化不充分，只能应用于普通电器元件的灌封。目前使用的环氧树脂脆性大、耐冲击性能差，电源灌封胶，使用温度一般不超过150℃。有机硅材料具有较好的耐热性能和耐紫外线性能，同时与芯片的相容性好，是目前理想的封装材料，电源灌封胶报价，但其价格昂贵，一般只在对封装材料要求苛刻的大功率LED封装中应用。导热系数：除了以上的因素外，我们还可以从其他的考虑因素进行考量，比如元器件承受内应力的情况，户外使用还是户内使用，受力情况，电源灌封胶定做，是否要求阻燃、颜色要求以及手动或自动灌封等等。那么知道以上注意因素后，我们清楚的了解了有机硅导热灌封胶更优异。下面需要综合比较各厂家的导热灌封胶了，我们一下来看看有哪些比较有名的灌封胶厂家吧! 电源灌封胶-顺兆电子-电源灌封胶报价由东莞市顺兆电子塑胶科技有限公司提供。行路致远，砥砺前行。东莞市顺兆电子塑胶科技有限公司（www.dgszkj.com）致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴，更矢志成为电子、电工产品加工较具影响力的企业，与您一起飞跃，共同成功! 产品：顺兆电子塑胶供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
