在Cu基符合材料的基础上，金属封装还可以被优化多少CIC在Z方向热导率较低，石家庄金属封装外壳，这与夹心的Invar热导率低有关。CIC具有良好的塑性、冲裁性以及EMI／RFI屏蔽性，除了用于印制板外，还可用于固体继电器封装、功率模块封装及气密封装的底座等。CMC可冲裁，无磁性，界面接合强，可承受反复850℃热冲击。由于其CTE可调整，故能与可伐合金侧墙可靠地焊接。CMC复合材料已用来制作
