铜具有高的电导率和热导率、良好的可焊性、优良的塑性和延展性、极1好的冷加工性能且无磁性，而弥散无氧铜又克服了退火后屈服强度较低和高温下抗蠕变差的缺点，具有高温、高强度和高热导率的特性，受到电子材料的高度重视。目前铜及其合金已在电子工业中得到广泛应用，金属封装外壳生产厂，在真空电子器件中，无氧铜已居该领域中七大结构材料中用量。 PLCC封装，PLCC是英文Plastic Leaded Chi
