铜具有高的电导率和热导率、良好的可焊性、优良的塑性和延展性、极1好的冷加工性能且无磁性，而弥散无氧铜又克服了退火后屈服强度较低和高温下抗蠕变差的缺点，具有高温、高强度和高热导率的特性，受到电子材料的高度重视。目前铜及其合金已在电子工业中得到广泛应用，金属封装外壳生产厂，在真空电子器件中，无氧铜已居该领域中七大结构材料中用量。 PLCC封装，PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的缩写，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，南京金属封装外壳，外形尺寸比DIP封装小得多1。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。PQFP封装，半导体金属封装外壳，PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写，即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。TSOP封装TSOP是英文Thin Small Outline Package的缩写，即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚， TSOP适合用SMT技术(表面安装技术)在PCB(印制电路板)上安装布线。TSOP封装外形尺寸时，金属封装外壳工艺，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动) 减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。 半导体金属封装外壳-南京金属封装外壳-型号-安徽步微由安徽步微电子科技有限公司提供。安徽步微电子科技有限公司（www.ahbuwei.com）位于合肥市长丰县义井乡合淮路1幢119室。在市场经济的浪潮中拼博和发展，目前安徽步微在五金模具中享有良好的声誉。安徽步微取得全网商盟认证，标志着我们的服务和管理水平达到了一个新的高度。安徽步微全体员工愿与各界有识之士共同发展，共创美好未来。 产品：安徽步微供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
