1) ? ? 封装层进行器件综合时，由于金属层很厚，高频趋肤效应导致金属电流边沿分布。Peakview提供多电流层剖分（multi-sheet current），设计中可根据金属厚度，工作频率进行金属电流多层剖分，提升仿精度；2) ? ? 支持多文件格式（如：Pcircuit file、ODB++、GDSII file）的导入、导出，方便不同格式来源的封装版图导入；3) ? ? 提供版图合并功能，
