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[供应]pll芯片

更新时间:2020/5/17 1:48:56
pll芯片
1) ? ? 封装层进行器件综合时,由于金属层很厚,高频趋肤效应导致金属电流边沿分布。Peakview提供多电流层剖分(multi-sheet current),设计中可根据金属厚度,工作频率进行金属电流多层剖分,提升仿精度;2) ? ? 支持多文件格式(如:Pcircuit file、ODB++、GDSII file)的导入、导出,方便不同格式来源的封装版图导入;3) ? ? 提供版图合并功能,软件导入芯片版图和封装版图后,可完成多个独立版图按需合并,对合并后的版图进行联合仿。在合并时,可以对版图进行旋转、坐标偏移设置,方便设计人员按照实际电路进行调整。 随着工艺制程的不断发展,越来越的工艺节点上,PDK中包含的P-cell越来越少,需要用户自己定制device,这对绝大多数的用户来讲,不仅局限于项目周期、资金投入,也局限于知识积累,是一件非常困难的工作。PeakView了解并理解客户的需要,所提供的EMD功能模块,可以满足客户定制器件的需求;在PeakView中,用户根据自己的设计需要,调用PeakView内建的Pcircuit库,选择适合的器件类型,再确定器件版图参数,EMD模块即可生成用户所需的各种模型,包括:Symbol,Layout,Hspice model,spectre model,nport model以及RLCK model。满足设计者在不同设计阶段的使用。PeakView 是一款3D全波电磁场设计验证平台,于射频、微波、毫米波及高速模拟集成电路的设计与电磁场验证。PeakView内建丰富的无源器件库,包括电感、巴伦、传输线、变压器、电容、T-coil、多层叠层电感等,可以进行无源器件的综合与优化,可以提取各类结构的无源器件与互连线,其精度满足直流(DC)到毫米波频段要求,在得到广泛应用。与Cadence Virtuoso无缝集成与Cadence和Mentor的版图寄生参数提取工具无缝集成与Synopsys的旗舰模拟器Hspice兼容支持一键转换ITF/IRCX/ICT格式工艺文件,,生成包含介质层、金属和衬底信息以及图层映射信息的profile文件; </p  pll芯片由北京欧普兰科技有限公司提供。北京欧普兰科技有限公司(www.oplantech.com)位于北京海淀区西四环北路160号玲珑天地A座727。在市场经济的浪潮中拼博和发展,目前欧普兰在软件代理中享有良好的声誉。欧普兰取得商盟认证,我们的服务和管理水平也达到了一个新的高度。欧普兰全体员工愿与各界有识之士共同发展,共创美好未来。 产品:北京欧普兰供货总量:不限产品价格:议定包装规格:不限物流说明:货运及物流交货说明:按订单
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