目前捷研芯已服务客户近10家，封装的工艺技术不仅经过了样品的检验，且完成了多批小量产，主要工艺过程能力CPK均大于1.33；按JEDEC可靠性实验标准进行了湿气敏感性测试、高低温冲击、双85老化实验、高温保存寿命实验等，实验结果优异，满足可靠性要求。另外，捷研芯在封装成本降低方面也做了诸多的研发和验证。
