与一般的表面贴装工艺相比，pcba加工组装，通孔回流工艺使用的锡膏量要比一般的SMT多一些，大约是其30倍。目前通孔回流工艺主要采用两种锡膏涂覆技术，包括锡膏印刷和自动点锡膏。1、锡膏印刷网板印刷是将锡膏沉积于PCB的首1选方法。网板厚度是关键的因素，这将影响到漏印到PCB上的锡膏量。可采用阶梯网板，其中较厚的区域专为通孔器件而设。这种钢网设计可满足不同锡膏量的要求。2、自动点锡膏自动点锡膏成功地
