与一般的表面贴装工艺相比，pcba加工组装，通孔回流工艺使用的锡膏量要比一般的SMT多一些，大约是其30倍。目前通孔回流工艺主要采用两种锡膏涂覆技术，包括锡膏印刷和自动点锡膏。1、锡膏印刷网板印刷是将锡膏沉积于PCB的首1选方法。网板厚度是关键的因素，这将影响到漏印到PCB上的锡膏量。可采用阶梯网板，其中较厚的区域专为通孔器件而设。这种钢网设计可满足不同锡膏量的要求。2、自动点锡膏自动点锡膏成功地为通孔和异型组件沉积体积正确的锡膏，它提供了网板印刷可能无法实现的大量锡膏沉积的灵活性和能力。在为裸1露的电镀通孔（Plated Through Hole，PTH）点锡膏时，建议使用比PTH直径略大的喷嘴。这样在点锡膏时，强迫锡膏紧贴PTH的孔壁，并使材料从PTH的底部稍稍挤出，然后从点锡膏相反的方向将组件插入。如果使用比PTH直径小的喷嘴，锡膏会从孔中排出并造成严重的锡膏损失。通孔回流焊在很多方面可以替代波峰焊来实现对插装元件的焊接，特别是在处理焊接面上分布有高密度贴片元件（或有细间距SMD）的插件焊点的焊接，极大地提高焊接质量，这足以弥补其设备昂贵的不足。通孔回流焊的出现，对于丰富焊接手段、提高线路板组装密度，提升焊接质量、降低工艺流程都大有帮助。企业视频展播，请点击播放视频作者：广州俱进科技有限公司
PCBA加工双面板为什么会出现元器件脱落现象？客户为了省成本、节省工序，深圳SMT贴片加工厂家了解到会将两面的元器件都贴装好后，同时经过回流焊去焊接元器件，导致出现元器件脱落的情况。分析其原因，深圳SMT加工厂家觉得这种脱落现象是由于锡膏熔化后对元件的垂直固定力不足而导致的。双面板打的时候先打元件轻或元件少的那面，pcba代加工厂，双面板要过两次炉，元件重的在下面很容易掉，成都pcba，深圳SMT加工厂家了解到一般都是采用多的那面朝上，背面都是元件少，元件多掉了生产效率就低了，pcba代料，还要一个人去补掉件的。总结起来有三个原因：1、元件的焊脚可焊性差；2、焊锡膏的润湿性及可焊性差；3、元器件比较大、比较重；解决方案：元器件的焊脚可焊性差，这个主要是由于器件质量引起的，一般来说大公司的器件质量都是有保障的，所以在采购时要从正规渠道采购元器件，避免此类问题的发生。焊锡膏湿润性差，焊锡膏千差万别，质量良莠不齐，深圳SMT贴片加工厂家建议所以买正规、大厂家的焊锡膏。另外，焊锡膏在搅拌时一定要均匀，且不可着急。元器件比较重，对于这种问题有两种解决方案，一个方案，先焊接好一面，再去焊接另一面，此类问题可以杜绝；二个方案，如果一定要同时焊接，那么对于较大的元器件，一定要用红胶固定后方可过炉。PCBA是如何演变出来的？PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，或经过DIP插件的整个制程，简称PCBA。SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔，在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。SMT(Surface Mounted Technology)表面贴装技术，主要利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上，其生产流程为：PCB板定位、印刷锡膏、贴装机贴装、过回焊炉和制成检验。SMT集成时对定位及零件的尺寸很敏感，此外锡膏的质量及印刷质量也起到关键作用。DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，由于零件尺寸较大而且不适用于贴装或者生产商生产工艺不能使用SMT技术时采用插件的形式集成零件。目前行有人工插件和机器人插件两种实现方式，其主要生产流程为：贴背胶（防止锡镀到不应有的地方）、插件、检验、过波峰焊、刷版（去除在过炉过程中留下的污渍）和制成检验。 pcba代料-俱进科技交货快(在线咨询)-成都pcba由广州俱进科技有限公司提供。广州俱进科技有限公司（jujinpcb.com）是从事“PCB设计,PCB打样,HDI板,PCB贴片,元器件代购”的企业，公司秉承“诚信经营，用心服务”的理念，为您提供高质量的产品和服务。欢迎来电咨询！联系人：陈先生。 产品：俱进科技供货总量：按订单产品价格：议定包装规格：不限物流说明：快递交货说明：按订单
