（1）.大小分为1/5`（5.08mm)，1/4`（6.35mm)，1/3.2`等；（2）.封装：分为CSP和COBCOB：DIE仅是感光芯片本身，封装成本低，因此价格较CSP低，高度低，节约空间。但对模组厂设备要求高，
