USP200S 温控基本介绍 USP200S是一个多用途焊锡温控模组，可在各种工业制造、实验室中，用于进行之电子部件的制造工作。 此数位控制电子设备，再加上焊接模组的感测热传导技术，让您得以准确的调整焊具端头的温度。如果能够迅速测得数值，便可在承载状态下获得准确的温度值并因此做出反应。 加热模组所允许的设定值介于 50℃―550℃。设定值与真实
