溅射镀膜的特点溅射就是从靶表面撞击出原子物质的过程。溅射产生的原子或分子沉积到基体(零件)表面的过程就是溅射镀膜。溅射镀膜与真空镀膜相比，有如下特点:1.任何物质都可以溅射， 尤其是高熔点金属、低蒸气压元素和化合物;2.溅射薄膜与衬底的附着性好;3.溅射镀膜的密度高，孔少，膜层纯度高;4.膜层厚度可控性和重复性好。以上就是为大家介绍的全部内容，希望对大家有所帮助。如果您想要了解更多磁控溅射
