? ? ? 底涂的主要作用，表现如下： a. 调整改变基材表面能，使其更易润湿，促进粘接; b. 促进密封胶与基材之间的化学反应，提高化学键合力; c. 防护表面处理后的基材表面，可以延长基材表面处理与施胶之间的时间间隔; d. 溶解少量有机污染物，避免由其导致的界面薄弱层; e. 保护基材表面(抑制基材在使用过程中的腐蚀作用); f. 减少流经基材表面水分产生的毛细压力;
