GBJ610整流桥台湾ASEMI
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GBJ610整流桥 ASEMI，框架引脚采用无氧铜材料，内阻小导电性好，镀锡防氧化。GBJ610应用于各类电磁炉，热水器等，ASEMI信赖源于，源于
GBJ610电性参数为6A 1000V，其工作时耐温度范为-55~150摄氏度。采用GPP芯片材质，里面有4颗芯片组成，芯片尺寸都是88MIL。它的电性参数是：正向电流（Io）为6A，反向耐压为1000V，正向电压为1.1V，它的浪涌电流Ifsm为150A，低压降整流桥堆GPP芯片，漏电流（Ir）为5uA，恢复时间达到500ns。
W10整流桥ASEMI首芯
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ASEMI整流桥W10采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防电性衰降，由酸洗工艺向GPP工艺是二极管技术的一次重大改革，GPP芯片在稳定性和寿命上有了极大的提高。使用的生产测试设备是健鼎全自动一体化测试设备，36道测试工序，12项参数测试，低压降整流桥堆厂家，加严控制整流桥内部四颗芯片的离散性（电压，压降，漏电等等）离散性的保障，可以保证成品整流桥的高可靠性和稳定性。
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ASEMI整流桥MB10F型号它的脚间距为2.5mm，低压降整流桥堆，整体长度为4.7mm，高度为1.5mm，厚度为0.6mm，低压降整流桥堆6级能效，其本体宽度为4.0mm，脚厚度为0.25mm。正向电流（Io）为0.5A，反向电压为1000V，正向电压（VF）为1.0V，采用GPP芯片材质，里头有4个芯片，芯片尺寸都是50MIL，它的浪涌电流Ifsm为35A，漏电流（Ir）为5uA、工作温度在-55~+150℃，恢复时间达到500ns。
从它的体积参数当中我们可以看出，这一款产品比较小，所以它的散热问题是需要我们重视的一个方面，采用扁平设计就是考虑到它的这一方面问题，而且MB10F采用薄设计，这种设计可以增大导热性能，因为密封的黑胶其本身散热性能并不是很好，那怕我们采用透气与散热性好的树脂，但这种是材料本身性能的问题，另外一点，它的引脚亦是采用的扁平设计，这种设计的原理也是增大其散热性能的，另外，引脚的铜材料的纯度也是影响其散热的一个因素，因为导体本身的导热性是比较不错的，其性能与铜引脚纯度成正比。
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