IMD工艺产品孔位包边设计：一般R处--R0.2mm;如果要求超过R的包覆则拔模角要5°小到3°且深度要小于0.3mm（PC包覆超过R需要3-5°拔模，另外PL面下沉0.4mm作为定位）IMD工艺产品丝印图案设计原理：丝网印刷的过程，指纹锁面板，其实就是油墨漏过网孔，在刮墨刀的压力作用下附着在承印物上的过程。丝网印刷的图案精细度取决于网孔密度、
