几何尺寸的检测包括硅片的厚度、总厚度变化、弯曲度和整度的检测。硅片的热氧化层错检测是指硅抛光片表面的机械损伤、杂质沾污和微缺陷等在硅片热氧化过程中均会产生热氧化层错。经择优腐蚀后，在金相显微镜下观测热氧化层错的密度，以此鉴定硅片表面的。因此可能给我们造成的损失也是比较大的，这就有点得不偿失了，我们也不希望看到这种情况出现，这就要我们自己把握好这个
