具体而言，厂家订单生产，大功率LED封装的关键技术包括:
(一)低热阻封装工艺
(二)高取光率封装结构与工艺
(三)阵列封装与系统集成技术
(四)封装大生产技术
(五)封装可靠性测试与评估
具体而言，大功率LED封装的关键技术包括:
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(二)高取光率封装结构与工艺
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(五)封装可靠性测试与评估
XH-TGD0540-1LED大功率投光灯是以大功率LED作为发光源的一种节能的投光灯，能产生多种色彩，所产生的色彩追逐效果运用于建筑物和装饰，灯体是用铝合金做成，完全密封可靠，防水等级达到IP65，可调节投光角度，达到满意的照明效果。
LED大功率投光灯是以大功率LED作为发光源的一种节能的投光灯，能产生多种色彩，所产生的色彩追逐效果运用于建筑物和装饰，灯体是用铝合金做成，完全密封可靠，防水等级达到IP65，可调节投光角度，达到满意的照明效果。
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LED大功率投光灯是以大功率LED作为发光源的一种节能的投光灯，能产生多种色彩，所产生的色彩追逐效果运用于建筑物和装饰，灯体是用铝合金做成，完全密封可靠，防水等级达到IP65，可调节投光角度，XH-TGD0540-1，达到满意的照明效果。
XH-TGD0540-12、节省成本
大功率LED需要进行热管理，这极大地增加了LED的成本。在设计过程中，昂贵的附加物就是散热片。散热片可以由各种金属材料制作，这些材料既包括相对便宜的铝，三防灯XH-TGD0540-1，也包括导电性能更好但却更昂贵的材料(如铜和银)。这些昂贵的材料可能导致大功率产品的成本增加1~10美元，而标准LED器件就可以避免这种成本的增加。
同样，大功率LED也需要使用MCPCB作为另一种被动冷却技术来控制结点温度。因为MCPCB的材料具有更好的导热性，所以相比于标准LED使用的更便宜的FR4 PCB，这些电路板的散热效率更高。然而，其成本却可能高达FR4 PCB成本的5倍。使用更便宜的FR4 PCB，对昂贵散热片的需求，以及简化设计的考虑事项，可以节约高达60%的成本。
2、节省成本
大功率LED需要进行热管理，这极大地增加了LED的成本。在设计过程中，昂贵的附加物就是散热片。散热片可以由各种金属材料制作，这些材料既包括相对便宜的铝，也包括导电性能更好但却更昂贵的材料(如铜和银)。这些昂贵的材料可能导致大功率产品的成本增加1~10美元，而标准LED器件就可以避免这种成本的增加。
同样，大功率LED也需要使用MCPCB作为另一种被动冷却技术来控制结点温度。因为MCPCB的材料具有更好的导热性，所以相比于标准LED使用的更便宜的FR4 PCB，这些电路板的散热效率更高。然而，其成本却可能高达FR4 PCB成本的5倍。使用更便宜的FR4 PCB，对昂贵散热片的需求，以及简化设计的考虑事项，可以节约高达60%的成本。
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交货说明：按订单